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貼片加工廠的組裝工藝
編輯:深圳市興科訊電子有限公司   時間:2018-07-29

貼片加工廠的組裝工藝


貼片加工廠的組裝分為雙面混裝和雙面組裝兩種,不管是哪一種加工方式都要進行pcba來料檢測,來料一開始就決定了后面的返修率以及組裝的周期,所以pcba貼片加工的流程對來料的控制很嚴格,都有質檢部門進行把關和帥選。

貼片加工廠的雙面混裝工藝:

A:pcba來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

paba貼片加工一般是先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況

B:pcba來料檢測 => PCB的A面插件(引腳打彎)=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

貼片加工廠可以先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況

C:pcba來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝,B面貼裝。

D:pcba來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊 E:來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。

貼片加工廠的雙面組裝工藝

A:pcba來料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(一般僅對B面,清洗,檢測,返修)

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。

B:pcba來料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測,返修)此工藝適用于在PCB的A面回流。

pcba貼片加工是貼片廠比較常規的流程線,貼片工藝受很多因素影響,pcba來料是貼片加工廠需要嚴格選購的控制的一個流程,從源頭影響工藝生產。

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