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smt電子貼片加工工藝的優勢
編輯:深圳市興科訊電子有限公司   時間:2018-08-07

smt電子貼片加工的表面組裝技術隨著電子行業的不斷進步發展越來越成熟,設備功能也在不斷完善,SMT貼片加工的技術已經逐漸取代傳統通孔插裝技術,是目前SMT貼片廠使用頻繁也較流行的一種工藝技術。而“更小、更輕、更密、更好”是smt電子貼片加工技術的優勢特點,也是目前電子產品高密度、高可靠、小型化、低成本的要求。

       smt電子貼片加工流程:針對不同的組裝方式,加工流程有所不同。目前市面上有四種不同的組裝方式,分別為單面組裝、單面混裝、雙面組裝和雙面混裝。確認好SMT貼片加工組裝方式后,首先需要針對來料進行檢測,將焊錫膏涂在印刷電路板的焊盤表面,在焊盤的錫膏上面把金屬化端子或引腳進行貼片,下一步便是將印刷電路板和元器件放入回流焊中加熱至焊錫膏融化,如果是雙面組裝則應兩面重復以上步驟。然后經回流焊加熱后冷卻固化后,電子元器件和印刷電路板之間便實現了連接。那么下面我們來了解下smt電子貼片加工工藝中都有哪些優勢:

1、工藝實現微型化

在SMT元器件的電極上,有些焊端完全沒有引線,有些只有非常短小的引線;相鄰電極之間的距離比傳統的雙列直插式的集成電路的引線間距(2.54mm)小很多,目前引腳中心間距小的已經達到0.3mm。在集成度相同的情況下,SMT元器件的體積比傳統的THT元器件重量和面積都減少60%~90%。

2、抗振能力強

SMT貼片加工采用的是片狀元器件,具有高可靠性,器件小型化并且高密度,故抗振能力強,采用的是自動化生產,貼裝過程中,一般不良焊點率小于萬分之一,比傳統通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級,能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率和返修率低。

3、高頻性能好

由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設計的電路高頻率可達3GHz,而采用片式元件僅為500MHz,可縮短傳輸延遲時間。可用于時鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術,計算機工作站的高端時鐘頻率可達100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

4、提高生產率,實現自動化生產

smt電子貼片加工過程中會采用自動貼片機(SM421/SM411)。由于在安裝印刷電路板進行穿孔時,沒有足夠的空隙,這時將插件的插裝頭插入元器件,因此會將零件破壞。而如今采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器科均采用自動貼片機進行生產,以實現全線自動化生產。

5、材料成本、生產成本普遍較低
由于SMT元件體積普遍減小,使得元件的封裝材料消耗減小,又因為在自動化生產的條件下,產量較高,成品率提高,因此SMT元器件的售價更低。且在SMT裝配中,元器件不用預先整形、剪腳,印制電路板也不用打孔,只需針對來料進行質量檢測。都大大節省人力物力,因而生產成本普遍減低。

       所以掌握smt電子貼片加工的焊接工藝流程和優勢是非常有必要的,SMT貼片廠可以極大避免在生產過程中產生的隱患和提高SMT貼片加工的質量。如果想了解更多關于smt電子貼片加工的內容,可以繼續關注興科訊后續文章。


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